Micro Switch Mushroom Head တွင် သေးငယ်သော အဆက်အသွယ်ကြားကာလနှင့် အမြန်လုပ်ဆောင်မှု ယန္တရားပါရှိပြီး သတ်မှတ်ထားသော လေဖြတ်ခြင်းနှင့် တွန်းအားဖြင့် ကူးပြောင်းခြင်းအတွက် အဆက်အသွယ်ယန္တရားကို အခွံဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားပြီး အပြင်ဘက်တွင် ဂီယာတစ်ခုပါရှိပြီး ပုံသဏ္ဍာန်မှာ သေးငယ်သည်။
Tongda Micro Switch မှိုခေါင်း နိဒါန်း
Microswitch သည် သေးငယ်သော ပုံသဏ္ဍာန်ရှိပြီး ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ခလုတ်ဖွဲ့စည်းပုံပါရှိသော သာမန်အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး ဆားကစ်ထိန်းချုပ်မှုနှင့် စက်ကိရိယာများတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုပါသည်။ ၎င်း၏အတွင်းပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံနှင့် လုပ်ဆောင်မှုနိယာမကို ကြည့်ကြပါစို့။ Micro switches များသည် လိုအပ်သလို တံဆိပ်ခတ်ခြင်းကဲ့သို့သော မတူညီသော တံဆိပ်ခတ်ခြင်းဂုဏ်သတ္တိများ ရှိနိုင်ပါသည်။ မိုက်ခရိုခလုတ်များသည် တုန်ခါမှုကိုခံနိုင်ရည်ရှိခြင်းကဲ့သို့သော လိုအပ်သလို မတူညီသောတုန်ခါမှုကိုခံနိုင်ရည်ရှိသော ဂုဏ်သတ္တိများ ရှိနိုင်ပါသည်။ မိုက်ခရို ခလုတ်များသည် ဖုန်မှုန့်များ စုပုံမှုနည်းခြင်းကဲ့သို့သော လိုအပ်သလို လိုအပ်သလို ကွဲပြားသော သန့်ရှင်းရေး ဂုဏ်သတ္တိများ ရှိနိုင်ပါသည်။ မိုက်ခရိုခလုတ်များသည် တုံ့ပြန်မှုအမြန်နှုန်း မြင့်မားခြင်းကဲ့သို့သော လိုအပ်ချက်အရ ကွဲပြားခြားနားသော မြန်ဆန်သောတုံ့ပြန်မှုဂုဏ်သတ္တိများ ရှိနိုင်ပါသည်။ မိုက်ခရိုခလုတ်များသည် ဆူညံသံနည်းပါးခြင်းစသည့် လိုအပ်သလို မတူညီသော ဆူညံသံနိမ့်ဂုဏ်သတ္တိများ ရှိနိုင်ပါသည်။
Tongda Micro Switch မှိုခေါင်း ကန့်သတ်ချက် (သတ်မှတ်ချက်)
နည်းပညာဆိုင်ရာ လက္ခဏာရပ်များကို ပြောင်းပါ- | |||
ITEM | နည်းပညာဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ | တန်ဖိုး | |
1 | လျှပ်စစ်အဆင့်သတ်မှတ်ချက် | 5(2)A 125V/250VAC 10(3)125V/250VAC | |
2 | ဆက်သွယ်ရန် ခုခံမှု | ≤50mΩ ကနဦးတန်ဖိုး | |
3 | လျှပ်ကာ ခုခံမှု | ≥100MΩ (500VDC) | |
4 |
Dielectric ဓာတ်အား |
အကြား မချိတ်ဆက်ထားသော terminals များ |
500V/0.5mA/60S |
ဂိတ်များကြား သတ္တုဘောင် |
1500V/0.5mA/60S | ||
5 | လျှပ်စစ်ဘဝ | ≥10000 သံသရာ | |
6 | စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဘဝ | ≥100000 သံသရာ | |
7 | Operating အပူချိန် | -25~125 ℃ | |
8 | Operating Frequency | လျှပ်စစ် : 15 ပတ် စက်ယန္တရား : 60 စက်ဘီး |
|
9 | Vibration Proof | တုန်ခါမှုအကြိမ်ရေ: 10 ~ 55HZ; ပမာဏ : 1.5mm; လမ်းညွှန်သုံးခု : 1H |
|
10 | Solder စွမ်းရည် 80% ကျော်နှစ်မြုပ်အစိတ်အပိုင်း ဂဟေဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားရမည်။ |
ဂဟေအပူချိန် : 235 ± 5 ℃ နှစ်မြှုပ်ချိန်: 2 ~ 3 စက္ကန့် |
|
11 | Solder အပူခံနိုင်ရည် | Dip Soldering : 260±5 ℃ 5±1S Manual Soldering : 300±5 ℃ 2~3S |
|
12 | ဘေးကင်းရေးခွင့်ပြုချက် | UL၊ CSA၊ VDE၊ ENEC၊ CE | |
13 | စမ်းသပ်မှုအခြေအနေများ | ပတ်ဝန်းကျင် အပူချိန် : 20 ± 5 ℃ နှိုင်းရစိုထိုင်းဆ: 65±5%RH လေဖိအား 86 ~ 106KPa |
မနက်ပိုင်းမှာMicro Switch Mushroom Head Deatial